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化学镀镍-2011年10月
作者:东莞电镀厂  文章来源:  点击数 238  更新时间:2011-10-1 15:06:39  文章录入:admin

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前言

化学镀镍,它是以次磷酸钠为还原剂,经过自催化的氧化还原反应而沉积出Ni—P(或Ni—B)合金镀层的工艺,Ridde于1946年研究发明并获得了世界上第一个化学镀镍专利,但化学镀镍被业界广泛重视是近20年的事。
 

由于化学镀镍层具有优秀的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等综合物理化学性能,用途十分广泛,诸如电子和计算机,化学和化工,石油和汽车等行业,几乎难以找到一个工业不采用化学镀镍技术。随着相关产业的不断发展变化,化学镀镍技术也不断推陈出新,以满足更复杂和更苛刻的使用条件。化学镍镀层作为功能性镀层,未来将向两方面发展,一方面是在原有基础上进一步完善和提高,另一方面,发展功能多样化和其他先进的辅助技术相互融合。
 

本手册主要介绍了化学镀镍技术的最新进展,以帮助大家更好的了解化学镀镍工艺,同时为选择镀层时提供参考。为了您的满足,深圳电镀厂一直在努力!
 

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